【ITBEAR科技资讯】4月26日音讯，台积电在半导体时代边界正迈向一个新的里程碑。
据悉，该公司正准备在2027年推出采纳先进CoWoS时代的芯片堆叠版块，这预示着台积电在晶圆时代上的又一次要害冲突。此时代的推出，进一步平稳了台积电在系统级晶圆时代边界的教唆地位。
据ITBEAR科技资讯了解，台积电通过整合SoIC、HBM等中枢组件，正勤快构建一个功能宏大、筹谋智商出众的晶圆级系统。这个新式系统的筹谋智商令东说念主谨慎，有望与扫数数据中心干事器机架，以至整台干事器的性能相匹敌。这关于称心超大范畴数据中心在东说念主工智能哄骗方面的需求，民丰县名艾服务器有限公司将提供极其病笃的撑捏。
在芯片制造工艺上， 武汉捷安盛商贸有限公司台积电也获得了权贵跳跃。其新公布的A16制程工艺，链接了纳米片晶体管和后面供电时代，指标在于大幅擢升逻辑密度和能效。与传统的N2P工艺比拟，无机颜料A16制程工艺在疏浚使命电压下，开动速率提高了8-10%，在保管疏浚速率的同期，功耗缩短了15-20%，何况竣事了1.1倍的密度擢升。
不仅如斯，台积电在车用先进封装时代的研发上也未停驻脚步。自2023年推出专为车用客户设想的N3AE制程以来，公司捏续交融顶端芯片与封装时代，以称心汽车行业对更高筹谋智商的需求，同期严格效用车辆安全和品性规范。
浪潮软件集团有限公司当今，台积电正在积极研发InFO-oS和CoWoS-R等时代惩处有琢磨，旨在撑捏诸如先进驾驶补助系统(ADAS)、车辆松手系统以及中控电脑等哄骗。联系音讯袒露无机颜料，这些时代有望在2025年第四季度完成AEC-Q100第二级考证。
